SIMATIC ET 200SP

概述

优势

应用

设计

功能

更多信息

SIMATIC ET 200SP 视频

可扩展的 SIMATIC ET 200SP I/O 系统是防护等级为 IP20 的高度灵活的模块化 I/O 系统。
通过接口模块，可以与上位 PLC 交换所连接 I/O 模块的 IO 数据。以下接口型号可用于此目的：

还提供了各种 PLC、F-PLC 和开放式控制器，作为 S7-1500 控制器（分布式控制器），用作其它首尾站。ET 200SP 组件 SIPLUS 型可满足极高的要求，并可实现高度的稳健性。

丰富的 I/O 模块，包括故障安全型和防爆型，可实现传感器和执行器的灵活连接：

除提供具体产品套件这种标准交货形式外，部分 I/O 模块和 BU 也以一包 10 个的形式提供。通过 10 个一包这种形式，可以显著减少浪费并节省具体模块的开箱时间和费用。

紧凑型设计

柔性连接系统

SIMATIC ET 200SP 屏蔽结构视频

集成安全功能

高性能

高性能技术

能源效率

扩展功能

通信标准

CPU

标记 I/O 模块

基本部件功能CPUCPU：执行用户程序用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的 I-Device 或独立的 CPU将 ET 200SP 与 IO 设备或 IO 控制器相连通过背板总线与 I/O 模块交换数据CPU 的其他功能：通过 PROFIBUS DP 进行通信（结合 CM DP 通信模块，CPU 可用作 DP 主站或从站）集成 Web 服务器集成工艺功能集成跟踪功能集成系统诊断集成安全功能开放式控制器作为该类型的控制器，SIMATIC ET 200SP 开放式控制器将基于 PC 的软件控制器功能与可视化功能、PC 应用程序和中央 I/O 组合在了一个紧凑型装置中。一体式高效的系统可用性结构紧凑，模块化设计坚固用户友好性设计TIA Portal 中的高效工程接口模块，带多现场总线接口 (IM 155-6MF)MF 接口模块：支持三种以太网协议 PROFINET IO、EtherNet IP 和 Modbus TCP通过多现场总线组态工具 (MFCT) 易于组态将 ET 200SP 与 IO 控制器相连通过背板总线与 I/O 模块交换数据PROFINET IO (IM 155-6PN) 的接口模块接口模块：用作 PROFINET IO 上的 IO 设备将 ET 200SP 与 IO 控制器相连通过背板总线与 I/O 模块交换数据PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模块接口模块：用作 PROFIBUS DP 上的 DP 从站将 ET 200SP 与 DP 主站连接通过背板总线与 I/O 模块交换数据SIMATIC 总线适配器(BA)通过 SIMATIC 总线适配器，可为具有 PROFINET 或多现场总线接口的首尾站自由选择连接系统和技术。提供有各种型号，可用于连接铜缆或塑料和玻璃光纤。混合铜缆/光纤型也可用作集成介质转换器。2 个站之间的电缆长度：大 100m（铜），大 50 m (POF)，大 100 m (PCF)，大 3 km（FOC 多模玻璃光纤）为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-Send总线适配器。BaseUnit (BU)BaseUnit 为 ET 200SP 组件提供电气和机械连接。亮色 BaseUnit 允许新电位组的电流大为 10 A深色 BaseUnit 将自组装的电压母线 P1、P2 和 AUX 从左侧 BaseUnit 传送至右侧 BaseUnit。具有 12 至 28 个端子的合适 BaseUnit 可用于不同的连接系统（单导体或直接多导体连接）和功能。I/O 模块被插到所需的 BaseUnit 上，并确定 BaseUnit 上端子的电位分配。为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-Send BU。电位分配模块 (PotDis BU、PotDis TB)通过 SIMATIC ET 200SP 的电位分配模块，可快速建立 ET 200SP 站内所需的额外电压，且十分节省空间。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由组合，因而可借助于电位分配模块实现大量设计形式，根据具体需要简单改动。在站内，现有电压可以加倍，甚至可形成新的电位组。由于每 15 mm 宽度上具有 36 个端子，PotDis 模块需要的空间很小，不会影响导体截面积（大 2.5 mm²）。这些端子可以连接高 48 V DC 的电压（大载流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可连接高 230 V AC/10 A 电压，并能够连接保护导体。I/O 模块和故障安全 I/O 模块I/O 模块确定端子的功能。PLC 通过连接的传感器检测当前过程状态，并通过连接的致动器触发相应的响应。一些 I/O 模块具有扩展功能，在某种程度上，它们也被设计为单独的工作模式。I/O 模块划分为以下模块类型；故障安全型通过前面的'F-'以及黄色模块机箱来识别：DI（数字量输入）DQ（数字量输出）AI（模拟量输入）AQ（模拟量输出）TM（工艺功能模块）CM（通信模块）SM（信号模块）防护罩（BU 罩）可以任何数量的插槽间隙（无 I/O 模块的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系统。此类应用包括：部分调试已预先连线但目前未装备的选件为了防止损坏，这种插槽间隙必须用 BU 罩盖住。在 BU 罩内，可以保留设备铭牌以便随后可能使用 I/O 模块。型号：用于宽度为 15 mm 的塑料机箱用于宽度为 20 mm 的塑料机箱服务器模块服务器模块完成 ET 200SP 站的设置。服务器模块包含一个可支撑 3 个备用熔断器的支架 (5 × 20 mm)。此服务器模块包含在所有首尾站的供货范围内。根据 EN 60715 的 DIN 导轨DIN 导轨是 ET 200SP I/O 系统的模块支架。ET 200SP 安装在 DIN 导轨上。编码元件当将 I/O 模块插到 BaseUnit 上时，编码元件从 I/O 模块移动到 BaseUnit。此时，它可以在随后用错误选择的 I/O 模块更换模块时防止 ET 200SP 组件发生损坏。提供两种形式的编码元件：机械式编码元件电子式编码元件:另外还具有用于冗余存储具体模块组态数据的电子可重写存储器（例如：用于故障安全模块的 F 目标地址、用于 IO-Link 主站的参数数据）。因此，这些数据将在模块更换期间自动备份。系统内置屏蔽连接屏蔽连接允许连接电缆屏蔽层。与外部屏蔽支架相比，该系统具有以下优点：通过将屏蔽连接元件插到 BaseUnit 上，无需工具即可快速安装自动低阻抗连接至功能性接地（DIN 导轨）借助于屏蔽连接件和较短的非屏蔽电缆，并通过将供电电压线路与信号电缆分离来优化 EMC 特性只需很小的空间标签条为了进行系统相关标记，首尾站和 I/O 模块也可以使用标签条 (13 x 31mm)。标签条可以机械刻印。标签条有两种版本，浅灰色和黄色：每卷有 500 个标签条，在热转印打印机上打印。芯径 40 mm，外径 70 mm，宽度 62 mm。10 张 DIN A4 纸，每张有 100 个标签条，卡片纸 180 g/mm2，已穿孔，使用激光打印机直接从 TIA Portal 或通过打印模块进行打印。设备铭牌也可以将标签牌（每个设备一个）插到首尾站、总线适配器、BU 、电位分配模块（PotDis BU 和 PotDis TB）和 I/O 模块上。设备铭牌以每 10 张纸为一个包装提供，每张纸包含 16 个标签。标签可以用热转印卡片打印机或绘图机进行打印，或者在它们上面粘贴贴纸。与直接粘贴标签相比的优势如下所述：正面的文字不会被遮盖更换模块时可简单地更换标签在安装板上标记 BaseUnit 时不会出现视差标签的可写区域尺寸为 14.8 x 10.5 mm (W x H)彩色编码标签插到 BaseUnit 上的 I/O 模块确定过程端子连接的电位。使用具体模块的彩色编码标签可以选择性地识别 +/- 电位。辅助模块和附加模块以及电压分配器的电压也可以用有颜色的标签来标记。有色标签以每包 10 个或 50 个标签的形式提供。彩色编码标签的优点：快速安装（一个标签用于标记多 16 个端子）避免接线错误维修时可以简单地检测电位

简单应用

紧凑型设计

高性能

SIMATIC ET 200SP 是一种多功能分布式 I/O 系统，适用于广泛的应用。由于该系统具有可扩展的设计，您可以根据现场的具体要求对 I/O 站进行量身定制。 SIMATIC ET 200SP 经构建具有 IP20 防护，适合安装在控制柜中。

扩展限制

根据所选的具体首模块（接口模块、S7-1500、SP-CPU 或开放式控制器）和参数分配，具有不同的限值，它们对 ET 200SP 站的大组态加以限制。

ET 200AL 的混合组态

通过“BU-Send” BU 和“BA-Send” 总线适配器（“标准型”和“高性能型”接口模块），可以在可扩展 I/O 系统 ET 200SP (IP20) 中集成 ET 200AL (IP65/IP67) I/O 系统的多达 16 个 I/O 模块。

通过 PROFINET、EtherNet/IP、Modbus TCP 或 PROFIBUS，中央 PLC 可如中央 I/O 模块一样，访问 ET 200SP I/O 模块。

通信功能完全由控制器或主站接口模块（在中央 PLC 中）且在 IM 155-6 中完成。内部数据传输通过屏蔽和自组装电缆进行，无干扰。

易于编程、丰富的按通道诊断功能，使用纯文本消息，能够在短的时间内找到工厂故障所在的地点并排除故障，从而大大tigao系统可用性。

ET 200SP 已进行组态和参数设置

根据所选 I/O 模块，用户可以使用范围广泛的诊断信息。

ET 200SP 手册汇编

ET 200SP 手册汇编，PDF 或 HTML 文件，包含了可扩展 ET 200SP I/O 系统的所有具体手册。
另外，它还包含有关 ET 200SP 的新信息和概览表，提供了通用主题的产品信息和基本说明，如容错设计、模拟值处理等。

除了可快速访问有关 ET 200SP 的所有手册外，通过该手册汇编，还可对所有手册进行整体电子式搜索，以便能快速而方便地查找相关信息。

多现场总线组态工具

工程和维护工具，用于带多现场总线 (MF) 接口的设备

可以在此链接下找到多现场总线组态工具。

可以在此链接下找到包含与主题“多现场总线”相关的链接的主题页面。

PRONETA

PROFINET 网络的调试工具：

有关更多信息，请访问此链接。

可以在此链接下下载功能块。

S7-PCT（端口组态工具）

用于组态和参数化 IO-Link 主站模块和 IO-Link 设备。

有关更多信息，请访问此链接。

SIMATIC Automation Tool

独立于 TIA Portal 的调试和维修活动。

有关更多信息，请访问此链接。

TIA Selection Tool（选型工具）

可在 TIA Selection Tool 中选择、组态和订购设备。另外，TIA Selection Tool 还提供新系统的硬件移植支持，例如，从 ET 200S 移植到 ET 200SP。

借助于 TIA Selection Tool，可方便地比较接口和 I/O 模块的功能。