西门子PLC卡件231-7PC22-OXAO

IEMENS可编程控制器

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10.TIA Portal Readiness Check Tool TIA博途准备就绪检查工具

　　TIA博途准备就绪检查工具提供了一种简单的方式，用来检查TIA博途是否支持项目中的硬件设备。工具可以用于：

　　STEP 7 V5.4

　　STEP 7 V5.5

　　WinCC V7

　　WinCC flexible 2008

　　更多的信息参考条目 ID:60162195.

　　11.组态缺少的/不支持的选项包

　　如被移植项目中包含有与当前STEP 7版本不兼容或当前电脑未安装的选项包，则该项目无法移植到TIA博途中。 STEP 7 V5.x中打开该项目时，也会提示缺失的选项包。

　　如这些配置是的，则必须安装缺失的选项包。需注意安装STEP 7当前版本的硬件要求。例如，安装在 Windows 7 (32-bit) 的 STEP 7 V5.5+SP2需V4.2.1 (或更高版本)的SIMOTION SCOUT。关于兼容性的更多信息参见条目ID:18734363。在缺失选项包安装后，必须重新编译项目。

　　如缺失选项包的配置是不需要的，则必须在 STEP 7 V5.x中重新组织项目。为此，在SIMATIC Manager中打开对话框“文件 > 保存为..."（"File > Save as..." ），激活选项“重新组织（慢）"（"With reorganization (slow)" ）。更改项目名称并确认 (OK)。保存和重新组织项目后，可移植此新建项目到TIA博途。

勾选此选项后，项目在保存过程中会被检查和重新组织。在某种情况下，此方法会减少项目的内存空间需求。项目的所有缺失选项包组件会被去除。更多信息请参阅 STEP 7 V5.5的在线帮助“另存项目"。西门子PLC卡件231-7PC22-OXAO

　　12.使用STEP 7 (TIA博途) V12或更高版本移植PLC至S7-1500

　　在STEP7 （TIA博途）V12以及更高版本里移植到S7-1500的相关编程建议和信息可参考以下条目：

　　条目号ID: 67858106 (移植到 S7-1500)

　　条目号ID: 67582299 (移植到 S7-1500 的推荐条目)

　　更多的信息

　　更多的信息可参考 STEP 7 (TIA 博途) 在线帮助 "关于程序块移植的一般信息"。

　　创建环境

　　该FAQ的截图由STEP7 5.5和STEP7（TIA 博途）V13创建

传统工控机采用4U等类型冷轧板机箱+金手指主板(全长或半长卡)+底板+大功率电源的组合方式

　　这样的结构会存在一些不稳定的因素：

　　(1)CPU卡要插到底板上会有接触不良现象，比如振动、运输过程松动、金手指氧化等均会导致无法开机;

　　(2)需要底板和CPU卡之间联接一些比如ATX信号线;

　　(3)CPU卡由底板供电，当底板出现问题时会影响CPU卡无法正常供电，导致系统不稳定(如底板供电电路设计的不合理);CPU为外插(PGA封装)方式，连接存在隐患，并需要风扇散热，风扇与CPU连接及使用寿命为安全隐患;

　　(4)供电电源功耗过大，电源需要风扇散热，当风扇出现故障时会导致电源及主板损坏;

　　(5)CPU卡+底板的结构会对装机带来麻烦(流费时间，要装底板在装CPU卡)，影响工作效率，不利于大量的装机工作。

　　无风扇嵌入式工控机的结构采用全铝外壳+嵌入式主板+外置低功耗电源的组合方式

　　系统优点：

　　(1)全铝结构的外壳，使散热更充分，体积小、重量轻。便于安装携带。

　　(2)采用*的嵌入式、低功耗CPU主板及嵌入式技术，和相关外设接口集成在CPU主板上，减少了联接问题，可避免相关松动问题

　　(3)嵌入式CPU主板采用单+5V或+12V直流供电方式，同时配有交流适配器，使现场电源供电方式更丰富，供电更可靠

　　(4)由于嵌入式主板的CPU采用BGA(板载)封装方式，无需顾虑连接问题，并采用免风扇设计，使可靠性大大提高，解决了传统工控机散热不足及寿命问题

　　(5)对于客户安装时只需利用外接插口连接硬盘及内存，即可使用，缩短了装机时间，提高了工作效率。

　　总结：CPU卡与底板或外部接口存在大量的联接线，就导致系统联接松动或接错的问题，带来整个系统的不稳定(就如系统中有风扇);嵌入式工控机采用*的技术，从根本上解决了传统工控机无法解决的问题，使系统更稳定，结构更精悍。

　　工控机的功能上不同：

　　传统工控机由CPU卡驱动无源底板上的相关接口卡

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