西门子CPU314中央控制单元技术参数

西门子CPU314中央控制单元技术参数

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光分路器按原理可以分为熔融拉锥型平和面波导型两种，熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行旁边面熔接而成；平面波导型是微光学元件型产品，采用光刻技术，在介质或半导体基板上构成光波导，完成分支分配功用。这两种型式的分光原理相似，它们通过改动光纤间的消逝场彼此耦合(耦合度，耦合长度)以及改动光纤纤半径来完成不同巨细分支量，反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。熔锥型光纤耦合器因制造办法简略、价格便宜、简略与外部光纤衔接成为一整体，而且可以耐孚机械振动和温度改变等优点，现在成为商场的干流制造技术。
 
熔融拉锥法就是将两根(或两根以上)除掉涂覆层的光纤以必定的办法靠扰，在高温加热下熔融，一同向两边拉伸，毕竟在加热区构成双锥体形式的特别波导结构，通过控制光纤改变的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。终把拉锥区用固化胶固化在石英基片上刺进不锈铜管内，这就是光分路器。这种出产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不*，在环境温度改变时热胀冷缩的程度就不*，此种情况简略导致光分路器损坏，特别把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路简略损坏得主要原因。关于更多路数的分路器出产可以用多个二分路器组成。
 
2.光分路器的常用技术目标
 
(1)刺进损耗。
 
光分路器的刺进损耗是指每一路输出相关于输入光丢失的dB数，其数学表达式为：Ai=-10lgPouti/Pin，其间Ai是指第i个输出口的刺进损耗；Pouti是第i个输出端口的光功率；Pin是输入端的光功率值。
 
(2)附加损耗。
 
附加损耗定义为一切输出端口的光功率总和相关于输入光功率丢失的DB数。值得一提的是，关于光纤耦合器，附加损耗是表现器件制造工艺质量的目标，反映的是器件制造进程的固有损耗，这个损耗越小越好，是制造质量好坏的查核目标。而刺进损耗则仅表示各个输出端口的输出功率情况，不只需固有损耗的要素，更考虑了分光比的影响。因而不同的光纤耦合器之间，刺进损耗的差异并不能反映器件制造质量的好坏。
 
(3)分光比。
 
分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值，在系统使用中，分光比的确是根据实践系统光节点所需的光功率的多少，断定合适的分光比(平均分配的在外)，光分路器的分光比与传输光的波长有关，例如一个光分路在传输1.31微米的光时两个输出端的分光比为50：50；在传输1.5μm的光时，则变为70：30(之所以呈现这种情况，是因为光分路器都有必定的带宽，即分光比底子不变时所传输光信号的频带宽度)。所以在订做光分路器时必定要注明波长。
 
(4)阻隔度。
 
阻隔度是指光分路器的某一光路对其他光路中的光信号的阻隔能力。在以上各目标中，阻隔度关于光分路器的含义更为严重，在实践系统使用中往往需求阻隔度达到40dB以上的器件，否则将影响整个系统的功用。
 
另外光分路器的稳定性也是一个重要的目标，所谓稳定性是指在外界温度改变，其它器件的作业状态改变时，光分路器的分光比和其它功用目标都应底子坚持不变，实践上光分路器的稳定性*取决于出产厂家的工艺水平，不同厂家的产品，质量悬殊恰当大。在实践使用中，自己也的确碰到许多质量低质的光分路器，不只功用目标劣化快，而且损坏率恰当高，作于光纤干线的重要器件，在选购时必定加以留意，不能光看价格，工艺水平低的光分路价格必定低。
 
此外，均匀性、回波损耗、方向性、PDL都在光分路器的功用目标中占有非常重要的方位.
 
平面波导型和熔融拉锥型光分路器现在，光分路器主要有平面光波导技术和熔融拉锥技术两种。
 
1.平面波导型光分路器
 
PLC由一个光分路器芯片和两头的光纤阵列耦合组成,采用半导体技术，工艺稳定性、*性好，损耗与光波长不相关，通道均匀性好，结构紧凑体积小，大规模产业化技术老练。
 
2.熔融拉锥光纤分路器
 
熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一同，然后在拉锥机上熔融拉伸，其间一端保存一根光纤(其他剪掉)作为输入端，另一端则作多路输出端

下面用一个实例来介绍Smart Line触摸屏与一台V20变频器通过MODBUS通讯的实现方法。该例子中用到的主要硬件设备如表1所示，触摸屏组态软件为WinCC Flexible 2008 SP4 China。

表1 示例主要硬件设备bOU

       硬件安装步骤如下：
1）将变频器、电机、触摸屏固定在安装工位上。
2）连接变频器到电机的动力电缆和接地电缆。
3）连接供电电源到变频器的动力电缆和接地电缆。
4）连接变频器和触摸屏的RS485通讯电缆。触摸屏RS485的9针接口与 V20端子对应关系：3对应P+，8对应N-。
5）连接24V直流电源的交流进线电缆和到触摸屏的直流供电电缆。